ఇంజెక్షన్ మోల్డింగ్ ఉత్పత్తుల యొక్క బర్ర్స్ను ఎలా తొలగించాలి?
ఫ్లయింగ్ ఎడ్జ్, ఓవర్‌ఫ్లో, ఓవర్‌ఫ్లో, మొదలైనవి అని కూడా పిలువబడే బర్ర్స్, ఎక్కువగా అచ్చు యొక్క విడిపోయే స్థితిలో సంభవిస్తాయి, అవి: అచ్చు యొక్క విడిపోయే ఉపరితలం, స్లయిడర్ యొక్క స్లైడింగ్ భాగం, ఇన్సర్ట్ యొక్క పగుళ్లు, ఎజెక్టర్ రాడ్ యొక్క రంధ్రాలు మొదలైనవి. ఓవర్‌ఫ్లో సమయానికి పరిష్కరించబడకపోతే, అది మరింత విస్తరించబడుతుంది, తద్వారా ఎంబోస్డ్ అచ్చు పతనంలో భాగం ఏర్పడుతుంది, దీని వలన స్థిరమైన అడ్డంకి ఏర్పడుతుంది. ఇన్సర్ట్‌లు మరియు టాప్ బార్ రంధ్రాలలో పగుళ్లు కూడా ఉత్పత్తిని అచ్చుపై కూరుకుపోయేలా చేస్తాయి, ఇది విడుదలను ప్రభావితం చేస్తుంది.
సారాంశంలో, టోపీ అనేది అచ్చు సరిపోయే భాగంలోకి ప్రవేశించిన ప్లాస్టిక్ పదార్థం మధ్య గ్యాప్ తర్వాత శీతలీకరణ తర్వాత ఉత్పత్తిపై మిగిలి ఉన్న మిగులు. చిట్కా సమస్యను పరిష్కరించడానికి చాలా సులభం, అంటే అచ్చు సరిపోయే గ్యాప్‌లోకి కరిగిపోకుండా నైపుణ్యం సాధించడం. ప్లాస్టిక్ మెల్ట్ అచ్చు సరిపోయే గ్యాప్‌లోకి ప్రవేశిస్తుంది, సాధారణంగా రెండు పరిస్థితులు ఉన్నాయి: ఒకటి, అచ్చు సరిపోయే గ్యాప్ వాస్తవానికి పెద్దది, ఘర్షణలో ప్రవేశించడం సులభం; ఇతర సందర్భం ఏమిటంటే, అచ్చు క్లియరెన్స్ పెద్దది కాదు, కానీ కరిగిన కొల్లాయిడ్ ఒత్తిడి కారణంగా బలవంతంగా లోపలికి వస్తుంది.
ఉపరితలంపై, అచ్చు యొక్క ఉత్పత్తి ఖచ్చితత్వం మరియు బలాన్ని బలోపేతం చేయడం ద్వారా ఇది పూర్తిగా పరిష్కరించబడుతుంది. అచ్చు యొక్క ఉత్పత్తి ఖచ్చితత్వాన్ని మెరుగుపరచడం, అచ్చు క్లియరెన్స్‌ను తగ్గించడం మరియు కరిగే కొల్లాయిడ్ ప్రవేశించకుండా నిరోధించడం అవసరం. కానీ అచ్చు యొక్క బలం, అనేక సందర్భాల్లో, అనంతంగా బలోపేతం చేయబడదు, ఏ ఒత్తిడికి బలపడుతుంది, కొల్లాయిడ్ దానిలోకి పగిలిపోదు.
టోపీ సంభవించడానికి అచ్చు మరియు ప్రక్రియ కారణాలు రెండూ ఉన్నాయి. సాంకేతిక కారణాలను తనిఖీ చేయండి, ప్రధానంగా బిగింపు శక్తి సరిపోతుందా అని తనిఖీ చేయండి, బిగింపు శక్తి సరిపోతుందని నిర్ధారించడానికి మాత్రమే, చిట్కా ఇప్పటికీ సంభవించినప్పుడు, అచ్చు కారణాలను తనిఖీ చేయండి.
బిగింపు శక్తి సరిపోతుందో లేదో తనిఖీ చేయండి:
1) ఇంజెక్షన్ ఒత్తిడిని క్రమంగా పెంచండి. ఇంజెక్షన్ ఒత్తిడి పెరుగుదలతో, చిట్కా కూడా తదనుగుణంగా పెరుగుతుంది, మరియు చిట్కా ప్రధానంగా అచ్చు యొక్క విభజన ఉపరితలంపై సంభవించాలి, ఇది బిగింపు శక్తి సరిపోదని సూచిస్తుంది.
2) ఇంజెక్షన్ మౌల్డింగ్ మెషిన్ యొక్క లాకింగ్ శక్తిని క్రమంగా పెంచండి. లాకింగ్ ఫోర్స్ ఒక నిర్దిష్ట విలువకు చేరుకున్నప్పుడు, విడిపోయే ఉపరితలంపై చిట్కా వెదజల్లుతుంది లేదా ఇంజెక్షన్ ఒత్తిడి పెరిగినప్పుడు, విడిపోయే ఉపరితలంపై చిట్కా ఇకపై పెరగదు. లాకింగ్ శక్తి తగినంతగా పరిగణించబడుతుంది.
ఇది అచ్చు ఉత్పత్తి ఖచ్చితత్వం వల్ల సంభవించిందో లేదో తనిఖీ చేయండి:
తక్కువ పదార్థ ఉష్ణోగ్రతతో, తక్కువ నింపే వేగంతో, తక్కువ ఇంజెక్షన్ ఒత్తిడితో, ఉత్పత్తి కేవలం పూర్తి అవుతుంది (ఉత్పత్తి కొంచెం సంకోచం కలిగి ఉంటుంది). ఈ సమయంలో, గ్యాప్‌కు సరిపోయేలా అచ్చులోకి ప్రవేశించే కరిగే సామర్థ్యం చాలా బలహీనంగా ఉందని భావించవచ్చు. ఈ సమయంలో చిట్కా సంభవించినట్లయితే, ఇది అచ్చు ఉత్పత్తి ఖచ్చితత్వం యొక్క సమస్య అని నిర్ధారించవచ్చు, ఇది అచ్చు మరమ్మత్తు ద్వారా పరిష్కరించాల్సిన అవసరం ఉంది. చిట్కా సంభవించడాన్ని పరిష్కరించడానికి సాంకేతిక పద్ధతుల వినియోగాన్ని విస్మరించడాన్ని పరిగణించవచ్చు. పైన పేర్కొన్న "మూడు తక్కువ" ఆవరణ తక్కువ కాదని గమనించాలి. అధిక పదార్థ ఉష్ణోగ్రత, వేగవంతమైన నింపే వేగం మరియు అధిక ఇంజెక్షన్ పీడనం అచ్చు కుహరం యొక్క ఒత్తిడిని పెంచడానికి కారణమవుతుంది, అచ్చులోకి ప్రవేశించడానికి మరియు గ్యాప్‌తో సహకరించడానికి కరిగిపోయే సామర్థ్యాన్ని బలపరుస్తుంది, అచ్చును విస్తరించి చిట్కా ఏర్పడుతుంది. ఈ సమయంలో ఉత్పత్తి జిగురుతో సంతృప్తి చెందలేదనేది నిజం.
చిట్కా యొక్క సంభవించిన కారణం యొక్క విశ్లేషణ బిగింపు శక్తి సరిపోతుంది అనే ఆవరణపై ఆధారపడి ఉంటుంది. బిగింపు శక్తి సకాలంలో లేనప్పుడు, చిట్కా సంభవించిన కారణాన్ని విశ్లేషించడం కష్టం. తగినంత బిగింపు శక్తి విషయంలో కింది విశ్లేషణ స్థాపించబడింది. టోపీ యొక్క అనేక పరిస్థితుల ప్రకారం, టోపీ క్రింది కారణాల వల్ల సంభవించవచ్చు:
మొదటి సందర్భంలో: పైన పేర్కొన్న విధంగా, తక్కువ ఉష్ణోగ్రత వద్ద, తక్కువ వేగం, తక్కువ పీడనం, ఉత్పత్తి గ్లూతో సంతృప్తి చెందలేదు, చిట్కా సంభవించింది. ముఖ్యమైన కారణాలు కావచ్చు: అచ్చు ఉత్పత్తి ఖచ్చితత్వం చాలా పెద్ద క్లియరెన్స్‌తో సరిపోదు;
రెండవ పరిస్థితి: ఉత్పత్తి కేవలం జిగురుతో నిండినప్పుడు, సంకోచం సంకేతాలలో భాగం, ఏ చిట్కా జరగదు; ఉత్పత్తి పాక్షిక సంకోచాన్ని మెరుగుపరచడానికి ఇంజెక్షన్ ఒత్తిడి పెరిగినప్పుడు, చిట్కా ఏర్పడుతుంది. సాధ్యమయ్యే కారణాలు:
1) మెటీరియల్ ఉష్ణోగ్రత చాలా ఎక్కువగా ఉంది. పదార్థ ఉష్ణోగ్రత చాలా ఎక్కువగా ఉంటే, కరిగే స్నిగ్ధత తక్కువగా ఉంటుంది, ప్రవర్తన మంచిది, మరియు గ్యాప్‌కు సరిపోయేలా అచ్చులోకి ప్రవేశించే సామర్థ్యం బలంగా ఉంటే, అది చిట్కా ఏర్పడటానికి కారణమవుతుంది.
2) ఇంజెక్షన్ మౌల్డింగ్ వేగం చాలా వేగంగా ఉంటుంది మరియు ఇంజెక్షన్ మోల్డింగ్ ప్రెజర్ చాలా పెద్దది (ఫలితంగా ఓవర్‌శాచురేషన్). చాలా వేగవంతమైన వేగం, చాలా ఎక్కువ ఇంజెక్షన్ ఒత్తిడి, ముఖ్యంగా చాలా ఎక్కువ ఇంజెక్షన్ ఒత్తిడి, అచ్చులోకి ప్రవేశించడానికి మరియు అంతరాన్ని సరిపోల్చడానికి కరిగిపోయే సామర్థ్యాన్ని బలపరుస్తుంది, ఫలితంగా చిట్కా ఏర్పడుతుంది.
3) ప్లాస్టిక్ చాలా బాగా ప్రవర్తిస్తుంది. ప్లాస్టిక్ యొక్క మంచి ప్రవర్తన, కరిగే స్నిగ్ధత తక్కువగా ఉంటుంది, అంతరానికి సరిపోయేలా అచ్చులోకి డ్రిల్ చేయడానికి కరిగే సామర్థ్యం బలంగా ఉంటుంది మరియు చిట్కా చేయడం సులభం. అచ్చు ఉత్పత్తిని గుర్తించినప్పుడు, అచ్చు యొక్క ఎగ్జాస్ట్ గాడి యొక్క లోతు మరియు అచ్చు యొక్క మ్యాచింగ్ గ్యాప్ ఖరారు చేయబడ్డాయి మరియు మంచి ప్రవర్తన కలిగిన మరొక ప్లాస్టిక్‌ను ఉత్పత్తికి ఉపయోగించినప్పుడు, చిట్కా ఏర్పడుతుంది.
4) అచ్చు యొక్క బలం కంటే తక్కువగా ఉంటుంది. అచ్చు యొక్క ప్రణాళికాబద్ధమైన బలం సమయానుకూలంగా లేనప్పుడు, అచ్చు కుహరం ప్లాస్టిక్ కరిగే ఒత్తిడిని ఎదుర్కొన్నప్పుడు, అది వైకల్యం మరియు విస్తరిస్తుంది, మరియు కొల్లాయిడ్ అచ్చు యొక్క గ్యాప్‌లోకి పగిలిపోతుంది మరియు చిట్కా ఏర్పడుతుంది.
5) విభిన్న ఉత్పత్తి ప్రణాళికలు. ఉత్పత్తి యొక్క భాగం చాలా మందపాటి జిగురు, ఇంజెక్షన్ కంప్రెషన్ అధికంగా ఉంటుంది, ఇది పాక్షిక సంకోచానికి కారణమవుతుంది. ఉత్పత్తుల యొక్క పాక్షిక సంకోచం యొక్క సమస్యను సర్దుబాటు చేయడానికి, ఒత్తిడిని పూరించడానికి మరియు నిర్వహించడానికి అధిక ఇంజెక్షన్ ఒత్తిడి మరియు ఎక్కువ ఇంజెక్షన్ సమయాన్ని ఉపయోగించడం తరచుగా అవసరం, దీని ఫలితంగా అచ్చు బలం వైకల్యం మరియు చిట్కా కంటే తక్కువగా ఉంటుంది.
6) అచ్చు ఉష్ణోగ్రత చాలా ఎక్కువగా ఉంది. అధిక అచ్చు ఉష్ణోగ్రత ప్లాస్టిక్‌ను మంచి ప్రవర్తనను కలిగి ఉండటమే కాకుండా, ఒత్తిడిని కోల్పోవడం చిన్నది, కానీ అచ్చు యొక్క బలాన్ని కూడా తగ్గిస్తుంది, ఇది పొట్టు ఏర్పడటానికి కూడా కారణమవుతుంది.
రెండవ పరిస్థితి ఇంజెక్షన్ మోల్డింగ్ ఉత్పత్తిలో ఎదురయ్యే సాధారణ సమస్యలు, ఇది సాధారణ సమయాల్లో అన్ని సాంకేతిక మార్గాల ద్వారా పరిష్కరించబడదు, ఇది ఇంజెక్షన్ మోల్డింగ్ టెక్నీషియన్‌లకు చాలా ఇబ్బందికరంగా ఉంటుంది. ఈ పరిస్థితికి సంబంధించి, అచ్చును పరిష్కరించడం చాలా ముఖ్యమైన మార్గం. పరిష్కారాలు:
1) ఉత్పత్తి భాగం గ్లూ తగ్గింపు. ఉత్పత్తి సంకోచం యొక్క భాగం తగ్గుతుంది, జిగురు స్థానం తగ్గుతుంది, ఉత్పత్తి సంకోచం సమస్యను మెరుగుపరచవచ్చు, ఇంజెక్షన్ ఒత్తిడి తక్కువగా ఉంటుంది, అచ్చు వైకల్యం చిన్నది, చిట్కా నిరోధించబడుతుంది. ఇది చాలా ప్రభావవంతమైన మరియు తరచుగా ఉపయోగించే పద్ధతి.
2) ఫీడింగ్ పాయింట్‌ని పెంచండి. పోయడం పాయింట్ పెంచడం ఇంజక్షన్ ప్రక్రియ మరియు ఇంజెక్షన్ ఒత్తిడి తగ్గిస్తుంది, మరియు అచ్చు కుహరం ఒత్తిడి తగ్గించబడుతుంది, ఇది సమర్థవంతంగా చిట్కా సంభవించిన పరిష్కరించవచ్చు. ఇంజెక్షన్ పాయింట్‌ను పెంచడం, ముఖ్యంగా కుంచించుకుపోతున్న స్థితిలో, అచ్చు కుహరం యొక్క ఇంజెక్షన్ ఒత్తిడిని తగ్గించడంపై తక్షణ ప్రభావం చూపుతుంది. ఇది అత్యంత సాధారణ పద్ధతుల్లో ఒకటి.
3) అచ్చు భాగాన్ని బలోపేతం చేయండి. అప్పుడప్పుడు, కదిలే ఫార్మ్‌వర్క్ మరియు థింబుల్ ప్లేట్ మధ్య కలుపును జోడించడం ద్వారా ఫార్మ్‌వర్క్ యొక్క వైకల్యాన్ని బలోపేతం చేయవచ్చు.
